목차
Type of Oxidation
Definition of Thermal Oxidation
Dry Thermal Oxidation
Wet Thermal Oxidation
Thermal Oxidation Process
Function of Oxide Thickness
Definition of Thermal Oxidation
Dry Thermal Oxidation
Wet Thermal Oxidation
Thermal Oxidation Process
Function of Oxide Thickness
본문내용
Definition of Thermal Oxidation
▶ 열산화 법이란?
고온(약 1000 oC) 에서 Si Wafer 표면을 산소와 반응하도록 하여
산화막을 형성시키는 공정으로, 우수한 특성의 절연막을 형성 시킬 수 있는 기술이다.
▶ 산화층의 기능
1. 절연막
2. 보호막
스크레치, 입자오염으로부터
Wafer를 보호
3. Masking
Ion Implantation, Etching
.
.
.
산화 반응에 사용되는 기체의 종류에 따라 건식산화 법과 습식산화 법으로 구분 할 수 있다.
▶ Dry Oxidation
고온의 Furnace 내로 O2 가스를 공급하여 실리콘을 산화 시킨다.
막의 성장 속도가 느리다.
Si(s) + O2(g) → SiO2(s)
▶ Wet Oxidation
고온의 Furnace 내로 초 순수 수증기를 공급하여 실리콘을 산화시킨다.
막의 형성 속도가 빠르다.
Si(s) + 2H2O(g) → SiO2(s) + 2H2
▶ 열산화 법이란?
고온(약 1000 oC) 에서 Si Wafer 표면을 산소와 반응하도록 하여
산화막을 형성시키는 공정으로, 우수한 특성의 절연막을 형성 시킬 수 있는 기술이다.
▶ 산화층의 기능
1. 절연막
2. 보호막
스크레치, 입자오염으로부터
Wafer를 보호
3. Masking
Ion Implantation, Etching
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산화 반응에 사용되는 기체의 종류에 따라 건식산화 법과 습식산화 법으로 구분 할 수 있다.
▶ Dry Oxidation
고온의 Furnace 내로 O2 가스를 공급하여 실리콘을 산화 시킨다.
막의 성장 속도가 느리다.
Si(s) + O2(g) → SiO2(s)
▶ Wet Oxidation
고온의 Furnace 내로 초 순수 수증기를 공급하여 실리콘을 산화시킨다.
막의 형성 속도가 빠르다.
Si(s) + 2H2O(g) → SiO2(s) + 2H2